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导热硅胶灌封胶(TIS680)

导热硅胶灌封胶
供应商参考报价:面议
  供应商信息
· 东莞市兆科电子材料科技有限公司 [广东省] 加为商业伙伴
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联系人: 左小姐
所在城市: 广东省 东莞
详细地址: 东莞市兆科电子材料科技有限公司
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详细信息  

TIS 680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率 : 1.5W/mK
》良好的绝缘性能,表面光滑
》较低的收缩率
》较低的粘度,易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能

产品应用

》LED灯具及电源驱动灌封
》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合
》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果
》变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封
》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口;  涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封

TIS™ 680-15AB(树脂)-未固化时产品特性 

产品型号 TIS™ 680-15A (树脂) TIS™ 680-15B (固化剂)
颜色 白色(White) 白色(White)
粘度@ 25℃布氏 4,000 cPs 4,000 cPs
比重 1.5 g/cc  
保存期限25℃在密闭容器内 12 个月(12 months ) 12 个月(12 months )

 

混合比例(重量比)          TIS™ 680-15A: TIS™ 680-15B = 100 : 100

 

 

粘度@ 25℃布氏 4,000cPs
操作时间(250克@ 25℃) 30 分钟
比重 1.5 g/cc
固化条件 温度25℃  时间3小时
固化条件 温度70℃  时间20分钟

 

 TIS™ 680-15A/B(树脂)-固化后产品特性 

 

硬度  @25℃ 85 Shore D
工作温度 -40℃ to +160℃
玻璃化转变温度Tg 92℃
拉伸率 4.5%
热膨胀系数/℃ 3.0 X 10-5
耐然等级  UL 94 V-0
吸水率%WT (浸泡24小时@25℃) <0.1
导热率 1.5 W/m-K
热组抗 @10psi 0.36 ℃-in²/W
击穿电压 400 volts / mil
介电常数 4.2 MHz
电损系数 0.029 MHz
体积电阻率, ohm-cm @ 25℃ 3.0 X 1013

 

 

标准包装如下:

1KG每罐A/B各一组

5KG每桶A/B各一组

10KG每桶A/B各一组

 

 
 

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