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[促销] 导热硅胶粘着剂(TIS580-12)

导热硅胶粘着剂
供应商参考报价:面议
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· 东莞市兆科电子材料科技有限公司 [广东省] 加为商业伙伴
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所在城市: 广东省 东莞
详细地址: 东莞市兆科电子材料科技有限公司
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详细信息  

TIS™580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。

产品特性

》良好的热传导率: 1.2W/mK
》良好的操作性,粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度,降低气孔产生
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能

产品应用:

广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

 

  TIS™580-12 特性表  
外观 白色膏状 測試方法
相对密度(g/cm3,25℃) 1.2 ASTM D297
表干时间(min,25℃) ≤20 *****
固化类型(单组份) 脱醇型 *****
粘度@ 25℃布氏(未固化) 5000 cps ASTM D1084
完全固化时间(d, 25℃) 3-7 *****
抗張強度(psi) ≥150 ASTM D412
硬度(Shore  A) 25 ASTM D2240
剪切强度(MPa) ≥2.0 ASTM D1876
剥离强度(N/mm) >3.5 ASTM D1876
使用温度范围(℃) -60~250  *****
体积电阻率(Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
介电强度(KV/mm) 10 ASTM D149
介电常数(1.2MHz) 2.9 ASTM D150
导热系数W/(m·K) 1.2 ASTM D5470
阻燃性 UL94 V-0 E331100

 

包装规格
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。

贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输

 
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